All'inizio di quest'anno, Massimo Fiorani, Amministratore Delegato di WISE S.r.l. e Christian Buske, Amministratore Delegato di Plasmatreat GmbH, hanno firmato un accordo di cooperazione Internazionale per l'uso della tecnologia Openair-Plasma® nel mercato dei PCB-FPC e Chemical Milling.
La tecnologia di Plasmatreat è stata applicata al nuovo progetto Wise sull’innovativa macchina WonderWise 220. Wise è un’azienda leader a livello internazionale nell’ambito della realizzazione di macchinari per la produzione dei circuiti stampati e lastre metalliche piane, e con WonderWise ha introdotto un sistema compatto, con processo orizzontale, per la preparazione superficiale del rame relativo ai pannelli interni dei circuiti stampati.
Nel corso della produzione dei circuiti stampati, la macchina è in grado di processare superfici in rame su entrambi i lati oppure su di un solo lato, in maniera completamente automatica. A tale scopo è stato sviluppato, in collaborazione con Plasmatreat, un processo al plasma, finalizzato a raggiungere un elevato grado di attivazione della superficie di rame, in modo tale da consentire l’adesione del film fotosensibile. Questo metodo di preparazione presenta una differenza fondamentale rispetto ai processi convenzionali, in quanto il plasma non genera rugosità sulla superficie del rame, bensì ne determina l’attivazione e ottimizza l’adesione del film fotosensibile. Grazie all’elevata energia superficiale, questo processo ottiene un’ottima bagnabilità per un’eccellente adesione, senza alcuna alterazione della rugosità superficiale originale. “Il trattamento al plasma rappresenta l’alternativa ai processi chimici o meccanici. In questo processo si utilizza normale aria compressa, oppure altre miscele di gas assolutamente ecosostenibili, con risultati migliori”, sottolinea Fiorani.
L‘implementazione della tecnologia Openair-Plasma® ha consentito a Wise di sviluppare un processo che evita l’uso di costose sostanze chimiche o pulizia meccanica nel ciclo di preparazione delle superfici di rame delle schede elettroniche. La nuova macchina Wonderwise 220, presenta un ingombro ridotto, e può essere integrata nelle linee di produzione, poiché il pannello può essere sottoposto direttamente a laminazione del film fotosensibile immediatamente dopo il trattamento superficiale. Il processo può essere svolto in camera gialla. “Questa soluzione tecnologica ha l’immediato effetto di abbattere i costi operativi del processo produttivo in termini di energia elettrica, acqua, e smaltimento dei rifiuti chimici, oltre ad un alto impatto ecologico sull’ambiente”, commenta Fiorani.
L’impiego del plasma riduce al minimo la deformazione della lastra di rame in sede di processo. Inoltre è possibile utilizzare pannelli con spessore di rame più sottile, poiché la superficie di rame non viene intaccata da microincisioni o alterata dal punto di vista della rugosità, dal momento che non vi è alcun asporto di materiale, ma soltanto un’attivazione della superficie.
All'inizio di quest'anno, Massimo Fiorani, Amministratore Delegato di WISE S.r.l. e Christian Buske, Amministratore Delegato di Plasmatreat GmbH, hanno firmato un accordo di cooperazione Internazionale per l'uso della tecnologia Openair-Plasma® nel mercato dei PCB-FPC e Chemical Milling.
L’azienda tedesca Plasmatreat, con sede a Steinhagen, nella Vestfalia orientale, si prepara a un maggiore coinvolgimento nel settore sanitario con l’offerta di soluzioni per la disinfezione degli indumenti protettivi nell’ambito dell’attuale emergenza coronavirus.
Kunststoffe International 2/2022
InPrint Daily 1 2022
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Determinazione dell’energia superficiale con gli inchiostri a tensione nota.
