Trattamento senza l'utilizzo della tecnica del sottovuoto - La tecnologia Openair-Plasma® offre nuove possibilità nella produzione dei semiconduttori
La tecnologia del plasma a bassa pressione ha preso avvio, in particolar modo, La tecnologia con plasma a bassa pressione come processo di produzione si è sviluppata in risposta a queste tecnologie.
Il perfezionamento del processo Openair-Plasma® a pressione atmosferica apre la strada, in questo settore, ad applicazioni completamente nuove, soprattutto grazie all'automazione dei processi. Per il trattamento al plasma nella pulizia dei wafer o nell'incollaggio dei chip, ad esempio, non è più necessaria la tecnica del sotto vuoto; ciò comporta una notevole semplificazione del processo
Nano pulizia al plasma dei wafer in silicio
Il primo elemento utilizzato nei processi di produzione dei wafer è un blocco di materiale semiconduttore, che viene tagliato (segato) e subito dopo lucidato (con mezzi chimici e meccanici) fino al raggiungimento del valore di rugosità superficiale necessario, pari a pochi nanometri.
Nel successivo passaggio di lavorazione, si utilizza il metodo Openair-Plasma® per un'efficiente e rapida micro pulizia di queste nanostrutture. Il processo di pulizia Openair-Plasma® elimina completamente gli idrocarburi e le altre particelle, riducendo allo stesso tempo significativamente la percentuale di errori.
Collegamenti sicuri - la pulizia al plasma delle superfici di contatto garantisce l'affidabilità del wire-bonding
Alla produzione e separazione dei chip segue l'assemblaggio, l’inserimento in un circuito stampato e, successivamente, in un involucro in plastica; qui un'unione stabile del chip (wire-bonding) con la scheda a circuiti stampati (leadframe) è determinante per il corretto funzionamento del circuito integrato. L’operazione di wire-bonding viene solitamente eseguita tramite ultrasuoni, ma è necessario che le superfici di contatto non presentino impurità.
La micropulizia a secco mediante trattamento Openair-Plasma® elimina in modo affidabile tutte le impurità e i residui di idrocarburi e garantisce collegamenti sicuri e scarti minori.
Incollaggio sicuro dei chip nei circuiti stampati
Per diminuire i costi di produzione delle schede a circuiti stampati, i componenti vengono saldati con procedimento della saldatura a onde, tecnologia che non prevede, però, l’utilizzo del piombo. Questa cosiddetta “saldatura a onde” richiede, tuttavia, che il bagno di saldatura abbia una temperatura molto elevata per garantire una buona adesione delle parti al circuito stampato.
L'attivazione superficiale mediante Openair-Plasma® dei componenti e dei chip ottimizza l'azione degli adesivi nella fase del bagno di saldatura.
