Openair-Plasma® nella produzione di semiconduttori
Il plasma in vuoto viene utilizzato per molte applicazioni nell'industria dei semiconduttori. Grazie al processo Openair-Plasma®, l’emissione di “plasma puntuale estremamente reattivo" consente, invece, di eseguire un pretrattamento in continuo durante il processo di produzione. Ciò rende il sistema a basso potenziale elettrico Openair-Plasma® è ideale per la fabbricazione di componenti elettronici altamente sensibili e sostituisce la camera a vuoto nella produzione di packaging per chip in modo molto più efficiente ed economico. Il plasma atmosferico assicura un processo rapido in linea di produzione e garantisce una perfetta uniformità, indipendentemente dal modo in cui il prodotto viene processato.
Saldatura a filo: perché utilizzare il plasma prima della saldatura a filo?
Le prestazioni della saldatura a filo dipendono in larga misura dalla pulizia e dall'attivazione della superficie. Contaminanti quali ossidi o residui organici possono causare il distacco dal pad (NSOP), una scarsa resistenza al taglio o guasti prematuri.
Il trattamento al plasma garantisce:
- Rimozione dei contaminanti che impediscono una corretta adesione
Attivazione della superficie del pad di saldatura per una presa più forte del filo
Riduzione dei giunti deboli, dei sollevamenti dei legami e delle rilavorazioni
Migliore stabilità elettrica e meccanica del legame
Maggiore resa grazie a risultati di saldatura costanti e ripetibili
Incollaggio dei die: perché utilizzare il plasma prima dell'incollaggio dei die?
L'incollaggio non uniforme e i vuoti durante l'incollaggio dei die possono compromettere le prestazioni. Openair-Plasma® prepara sia il die che il substrato rimuovendo i residui superficiali e attivando le superfici dei materiali, in linea, senza vuoto o sostanze chimiche.
Lead frame – Riduzione dell'ossido
Gli strati di ossido sui lead frame metallici possono inibire le interconnessioni robuste in dispositivi come CPU o moduli di alimentazione. Openair-Plasma® con lo strumento REDOX® consente la riduzione dell'ossido a secco e in linea direttamente nel flusso di produzione, senza processi sottovuoto o in batch.
Saldatura a termocompressione (TCB)
L'applicazione del plasma prima della fusione crea un'energia superficiale uniforme e un comportamento di bagnatura ottimale. Ciò consente una significativa riduzione dell'uso di flussante, migliora la formazione del legame e contribuisce a una maggiore affidabilità del dispositivo.
Incollaggio a termocompressione senza flussante (TCB)
Nei processi TCB senza flussante, gli ossidi metallici possono impedire un'interconnessione affidabile. Lo strumento REDOX® consente la riduzione degli ossidi in linea basata sul plasma, creando superfici metalliche pulite per prestazioni di incollaggio robuste. Questo processo a secco elimina la necessità di flussante e supporta sia una maggiore affidabilità del processo che una produzione rispettosa dell'ambiente.
Attivazione prima del riempimento
Un'energia superficiale elevata e uniforme è essenziale per la bagnabilità dei materiali di riempimento. Openair-Plasma® attiva le superfici dei substrati in linea, migliorando il flusso e l'adesione del riempimento. Assicura inoltre una formazione pulita e uniforme dei raccordi e rimuove i contaminanti dal processo di taglio. Il risultato: meno vuoti e un incapsulamento più affidabile.
Rivestimenti barriera nel confezionamento dei circuiti integrati
I dispositivi semiconduttori sensibili richiedono protezione dall'umidità e dalla contaminazione. PlasmaPlus® consente la deposizione atmosferica di rivestimenti barriera ultrasottili (in genere da 700 a 1.000 nm, a seconda dell'applicazione) per proteggere i contenitori dei circuiti integrati.
- Possibilità di trattamento selettivo dell'area
- Lavorazione ad alta velocità: fino a 1,5 m/sec.
- A basso potenziale elettrico: < 1V, utilizzabile anche su elettronica sensibile
- Economico: Bassi costi di investimento e di esercizio
- Flessibile: Adattabile a tutte le superfici (piane o 3D)
- Rispettoso dell'ambiente: assenza di sostanze nocive e privo di solventi grazie all'uso di aria compressa, tecnologia esente da VOC
