Sistema al plasma a bassa pressione Aurora Plus

Aurora Plus è una piattaforma per la deposizione avanzata di rivestimenti al plasma a film sottile. La Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD) consente di ottenere rivestimenti con opzioni e proprietà quali basso CoF, rivestimenti idrofili e idrofobici.

Ciò lo rende un processo adatto a numerose aree di applicazione, ad esempio nell'industria automobilistica, nella tecnologia dei dispositivi medici e nella produzione di sistemi di tenuta. Lo stretto controllo del processo e la memorizzazione delle ricette assicurano una lavorazione sicura sia nella produzione industriale di serie che nelle applicazioni di ricerca e sviluppo.

CARATTERISTICHE PRINCIPALI

per il sistema Aurora Plus

  • Immersione primaria completa nel plasma per il trattamento uniforme di parti complesse
  • Elettrodi unici a parete laterale per il trattamento di più ripiani o di parti più grandi
  • Dimensioni della camera: 21,5“ x 15,74” x 16,5"
  • Controllo PLC con display touchscreen per uno stretto controllo del processo
  • Memorizzazione delle ricette di processo con protezione tramite password
  • Regolatori di flusso di massa multipli per un flusso e una miscelazione precisi dei gas
  • Generatore RF da 1000 watt, 13,56 RF e rete di abbinamento automatico
  • Aggiunta dell'erogazione del precursore liquido termicamente controllata
  • Opzione di pulsazione del generatore
  • Opzione camera riscaldata