Migliorate la resa nella produzione elettronica con Openair-Plasma®
Nella produzione elettronica, il trattamento superficiale è essenziale per garantire una forte adesione tra materiali dissimili, migliorare la bagnabilità del rivestimento e mantenere l'affidabilità a lungo termine. La tecnologia Openair-Plasma® di Plasmatreat offre un trattamento superficiale al plasma preciso, selettivo e in linea a pressione atmosferica, senza l'uso di camere a vuoto o primer chimici.
Modifica fisica delle superfici mediante radicali ad alta energia
L'alternativa intelligente alla chimica umida
Il processo Openair Plasma® utilizza radicali energetici di ossigeno e azoto per modificare le molecole superficiali e creare gruppi funzionali che migliorano l'adesione.
Per i nostri clienti nel settore della produzione di sensori e semiconduttori ciò significa: processi di incollaggio più stabili, maggiore durata dei componenti e riduzione degli scarti.
I vantaggi della tecnologia Openair-Plasma®
- Selettiva: si accende e si spegne in un istante
- Componenti ultra puliti, senza danneggiare le superfici sensibili
- Rispettoso dell'ambiente: non sono necessari prodotti chimici nocivi
- A basso costo: funziona con aria compressa
- Integrazione in linea di processo: il processo al plasma effettuta una più veloce preparzione del materiale rispetto alle procedure di preparazione tradizionali
Processo Openair-Plasma®
Il plasma Openair è utilizzato per modificare le caratteristiche della superficie, migliorando l'adesione dei rivestimenti al substrato (PCB). Rimuove con efficacia le impurità organiche. L’ossigeno, sotto forma di gruppi idrossilici e chetonici, viene incorporato nelle superfici apolari attivandole. Il risultato è un'elevata energia superficiale e, nella maggior parte dei casi, una bagnabilità completa.
