Plasma atmosferico: Ideale per la produzione di parti elettroniche, anche estremamente sensibili
Nell'industria elettronica, il pretrattamento al plasma è una risorsa fondamentale per l'efficienza dei costi e l'affidabilità del processo. Nella verniciatura antigraffio dei display, riduce in modo significativo gli scarti e garantisce un aspetto impeccabile. Prima della stampa su circuiti stampati flessibili, l'attivazione del plasma, la pulizia di precisione e l’eliminazione di cariche elettrostatiche assicurano una solida adesione degli inchiostri elettricamente conduttivi. Nellla produzione dei micro-chip, Openair-Plasma® consente di evitare l’uso di sistemi al plasma a bassa pressione (in vuoto).
I vantaggi della tecnologia Openair-Plasma®
- Selettiva: si accende e si spegne in un istante
- Componenti ultra puliti, senza danneggiare le superfici sensibili
- Rispettoso dell'ambiente: non sono necessari prodotti chimici nocivi
- A basso costo: funziona con aria compressa
- Integrazione in linea di processo: il processo al plasma effettuta una più veloce preparzione del materiale rispetto alle procedure di preparazione tradizionali
Processo Openair-Plasma®
Il plasma Openair è utilizzato per modificare le caratteristiche della superficie, migliorando l'adesione dei rivestimenti al substrato (PCB). Rimuove con efficacia le impurità organiche. L’ossigeno, sotto forma di gruppi idrossilici e chetonici, viene incorporato nelle superfici apolari attivandole. Il risultato è un'elevata energia superficiale e, nella maggior parte dei casi, una bagnabilità completa.
