Migliorate la resa nella produzione elettronica con Openair-Plasma®

Nella produzione elettronica, il trattamento superficiale è essenziale per garantire una forte adesione tra materiali dissimili, migliorare la bagnabilità del rivestimento e mantenere l'affidabilità a lungo termine. La tecnologia Openair-Plasma® di Plasmatreat offre un trattamento superficiale al plasma preciso, selettivo e in linea a pressione atmosferica, senza l'uso di camere a vuoto o primer chimici.

Ambito di applicazione

Informazioni e
consigli

Scoprite come la tecnologia Openair-Plasma® può ottimizzare i Vostri processi. Vi supportiamo dall'idea iniziale all'implementazione di successo - in modo individuale, innovativo e sostenibile.

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The introduction of Openair-Plasma® was a milestone in the development of our sensor production.

Dr. Tobias Eckert, Head of Potentiometer Technology Centre, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

I vantaggi della tecnologia Openair-Plasma®

  • Selettiva: si accende e si spegne in un istante
  • Componenti ultra puliti, senza danneggiare le superfici sensibili
  • Rispettoso dell'ambiente: non sono necessari prodotti chimici nocivi
  • A basso costo: funziona con aria compressa
  • Integrazione in linea di processo: il processo al plasma effettuta una più veloce preparzione del materiale rispetto alle procedure di preparazione tradizionali

Processo Openair-Plasma®

Il plasma Openair è utilizzato per modificare le caratteristiche della superficie, migliorando l'adesione dei rivestimenti al substrato (PCB). Rimuove con efficacia le impurità organiche. L’ossigeno, sotto forma di gruppi idrossilici e chetonici, viene incorporato nelle superfici apolari attivandole. Il risultato è un'elevata energia superficiale e, nella maggior parte dei casi, una bagnabilità completa.

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