Migliorate la resa nella produzione elettronica con Openair-Plasma®
Nella produzione elettronica, il trattamento superficiale riveste un ruolo fondamentale per garantire una forte adesione tra materiali dissimili, migliorare la bagnabilità dei rivestimenti e assicurare un’elevata affidabilità a lungo termine dei componenti. Un’adeguata preparazione delle superfici è infatti indispensabile per evitare difetti, incrementare la qualità dei giunti e aumentare la durata dei dispositivi elettronici.
La tecnologia Openair-Plasma® di Plasmatreat offre un trattamento superficiale preciso, selettivo e completamente integrabile nelle linee di produzione. Operando a pressione atmosferica, questa soluzione elimina la necessità di camere a vuoto e sostituisce l’uso di primer chimici, rendendo il processo più efficiente, sostenibile e conveniente.
Modifica fisica delle superfici mediante radicali ad alta energia
L’alternativa intelligente ai trattamenti chimici
Il processo Openair-Plasma® utilizza radicali energetici di ossigeno e azoto per modificare in modo mirato le molecole superficiali, generando gruppi funzionali in grado di migliorare sensibilmente l’adesione tra materiali. Questa attivazione fisica della superficie rappresenta una soluzione innovativa ed ecologica rispetto ai trattamenti tradizionali, eliminando l’uso di solventi o primer chimici.
I vantaggi della tecnologia Openair-Plasma®
- Selettiva e immediata: la tecnologia Openair-Plasma® può essere attivata e disattivata istantaneamente, garantendo la massima precisione nel trattamento delle superfici.
- Pulizia estremamente accurata (pulizia dei componenti) senza danneggiare le superfici: permette di ottenere componenti ultra-puliti senza compromettere materiali sensibili, rendendola ideale per elettronica, plastica e microcomponenti.
- Ecologica e sostenibile: non richiede l’uso di prodotti chimici nocivi, riducendo l’impatto ambientale e migliorando la sicurezza del processo produttivo.
- Economica ed efficiente: funziona semplicemente con aria compressa, riducendo costi operativi e semplificando l’integrazione negli impianti esistenti.
- Integrabile in linea di produzione: il processo Openair-Plasma® consente una preparazione dei materiali molto più rapida rispetto ai metodi tradizionali, migliorando la produttività e riducendo i tempi ciclo.
Processo Openair-Plasma®
Il plasma Openair-Plasma® viene impiegato per modificare in modo mirato le caratteristiche delle superfici, migliorando l’adesione del rivestimento conforme (o conformal coating) al substrato, come nel caso dei circuiti stampati (PCB). Grazie alla sua elevata efficacia, il trattamento rimuove contaminanti e impurità organiche, preparando la superficie in modo ottimale al processo successivo.
Durante l’attivazione, l’ossigeno viene incorporato nelle superfici apolari sotto forma di gruppi idrossilici e chetonici, aumentando l’energia superficiale del materiale. Il risultato è una bagnabilità completa nella maggior parte dei casi e un’adesione notevolmente superiore rispetto ai metodi tradizionali.
Il processo Openair-Plasma® offre quindi una soluzione tecnologica precisa, affidabile e sostenibile per migliorare la qualità dei rivestimenti e garantire prestazioni elevate nelle applicazioni elettroniche.
