Pulizia a voltaggio zero* dei circuiti stampati - il trattamento al plasma rende possibili nuove applicazioni anche su parti elettroniche delicate
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Dal momento che i circuiti stampati sono, in parte, conduttivi, non è stato finora possibile utilizzare il plasma atmosferico per la pulizia delle schede; ogni trattamento che produce potenziale elettrico, anche se insignificante, infatti, provoca cortocircuiti che danneggiano design e componenti.
È dimostrato che gli ugelli al plasma Openair®, appositivamente sviluppati per tali applicazioni in campo elettronico, operano a tensione elettrica zero*e non trasmettono pertanto alcuna carica ai componenti. Questa caratteristica, unica del trattamento al plasma Openair®, apre gli orizzonti in molti campi di applicazione industriale.
Vantaggi del trattamento al plasma Openair® sui circuiti stampati:
- trattamento superficiale a potenziale zero (ad esempio micro pulizia dei circuiti stampati);
- possibilità di nuove applicazioni, ancora più efficienti;
- eliminazione di intere linee di produzione;
- possibilità di attivare selettivamente le parti elettroniche.
Novotechnik
Per aumentare la produzione dei propri sensori destinati ai settori automobilistico e meccanico, la Novotechnik ha cambiato metodo di pretrattamento. Plasma a bassa pressione e camera a vuoto sono stati sostituiti dal plasma Openair® in-line, triplicando così la produttività.
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Progetto integrato BMBF PROTECT-SELECT
Il processo PlasmaPlus® consente la deposizione di sottili strati polimerici al plasma, trasparenti e isolanti, per assicurare ai componenti elettronici, e in particolare ai circuiti stampati, una protezione localizzata contro l’invecchiamento.
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*Per applicazioni particolari, il potenziale elettrico residuo dei jet è < 0,1 volt.
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