Dal momento che i circuiti stampati sono, in parte, conduttivi, non è stato finora possibile utilizzare il plasma atmosferico per la pulizia delle schede; ogni trattamento che produce potenziale elettrico, anche se insignificante, infatti, provoca cortocircuiti che danneggiano design e componenti.

È dimostrato che gli ugelli al plasma Openair®, appositivamente sviluppati per tali applicazioni in campo elettronico, operano a tensione elettrica zero*e non trasmettono pertanto alcuna carica ai componenti. Questa caratteristica, unica del trattamento al plasma Openair®, apre gli orizzonti in molti campi di applicazione industriale.

Trattamento al plasma su circuiti stampati

Vantaggi del trattamento al plasma Openair® sui circuiti stampati:

  • trattamento superficiale a potenziale zero (ad esempio micro pulizia dei circuiti stampati);
  • possibilità di nuove applicazioni, ancora più efficienti;
  • eliminazione di intere linee di produzione;
  • possibilità di attivare selettivamente le parti elettroniche.

Novotechnik

Plasma Openair® – Il presupposto per sensori lineari e angolari affidabili

Per aumentare la produzione dei propri sensori destinati ai settori automobilistico e meccanico, la Novotechnik ha cambiato metodo di pretrattamento. Plasma a bassa pressione e camera a vuoto sono stati sostituiti dal plasma Openair® in-line, triplicando così la produttività.

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Progetto integrato BMBF PROTECT-SELECT

protezione selettiva contro la corrosione di componenti elettronici con il rivestimento barriera PlasmaPlus®

Il processo PlasmaPlus® consente la deposizione di sottili strati polimerici al plasma, trasparenti e isolanti, per assicurare ai componenti elettronici, e in particolare ai circuiti stampati, una protezione localizzata contro l’invecchiamento.

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*Per applicazioni particolari, il potenziale elettrico residuo dei jet è < 0,1 volt.


 

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Cosa dice la stampa su questo tema

Svolta a 180° nel processo di trattamento

WOMAG (10/2018)
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“Trattamento senza potenziale delle superfici”
Il plasma AP assicura l’incollaggio sostenibile delle lampade LED

DICHT! (Nr.4[12]/ 2017)
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Elettronica: “Cambiare per migliorare”
Il plasma nei processi di incollaggio delle luci LED

DICHTUNGSTECHNIK Jahrbuch 2018
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