I grandi potenziali della tecnologia del plasma a pressione atmosferica
Il trattamento al plasma Openair® crea i presupposti per processi di lavorazione, combinazioni di materiali e prodotti nuovi e innovativi. Plasmatreat conduce un’intensa attività di ricerca in collaborazione con istituti d’eccellenza per studiare i futuri campi di applicazione. Insieme ai nostri clienti e ai nostri partner del mondo industriale sviluppiamo costantemente nuove soluzioni e applicazioni per l’industria.
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Nuova libertà di scelta dei materiali
La tecnologia del plasma Openair® permette all’industria di soddisfare i requisiti sempre più severi in termini di uso efficiente delle materie prime e dei materiali impiegati, di riduzione del consumo energetico e di soppressione delle sostanze nocive e dei prodotti chimici. Secondo uno studio condotto da demea (fonte: Deutsche Materialeffizienz Agentur - Agenzia tedesca per l’uso efficiente dei materiali), nel settore produttivo i costi dei materiali ammontano al 45,4% circa e rappresentano di gran lunga la maggiore voce di costo, superiore anche ai costi per il personale.
Materiali un tempo incompatibili, possono ora per la prima volta essere uniti tra loro grazie al trattamento al plasma Openair®. Nel caso, ad esempio, delle materie plastiche apolari è possibile trattare selettivamente le superfici da verniciare e da incollare per conferire a queste ultime le caratteristiche richieste dalle successive fasi di lavorazione. È inoltre possibile utilizzare materiali alternativi meno costosi,più leggeri o più stabili come pure, ad esempio, materiali riciclati. Ne deriva una libertà di scelta dei materiali del tutto nuova.
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Nuove funzionalità con i nanorivestimenti
Il nanorivestimento PlasmaPlus® consente, a seconda del tipo di applicazione, la deposizione di un rivestimento funzionale specifico che si estende fino alle microstrutture superficiali del materiale. Il risultato è costituito da strati estremamente efficaci che conferiscono ai materiali caratteristiche completamente nuove. La possibilità di funzionalizzare in modo specifico le superfici apre le porte a prestazioni completamente nuove per i prodotti del futuro.
Le applicazioni spaziano dal rivestimento funzionale a conduzione elettrica agli strati barriera o al rivestimento funzionale ad attività farmaceutica.
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Nuovi processi e prodotti finali ecocompatibili
La tecnologia del plasma Openair® è un trattamento a secco che permette di rinunciare a numerosi processi chimici a umido. La micropulizia al plasma sostituisce già interi processi di lavaggio, rendendo superflua la successiva essiccazione, un processo ad alto dispendio energetico.
L’attivazione al plasma è molto efficace e permette di fare a meno di adesivizzanti e primer nocivi per la salute e l’ambiente. Il significativo miglioramento dell’adesività consente l’impiego alternativo di vernici e collanti esenti da VOC, spesso a base d’acqua.
In questo modo, Plasma Openair® apre la via a nuovi processi di produzione, a basso costo ed ecocompatibili, e a nuovi prodotti atossici.
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Innovazione con la tecnologia del plasma: nuove applicazioni per tutti i settori industriali
Lo spettro di applicazioni della tecnica del plasma Openair® è inesauribile. In molti settori industriali, il trattamento al plasma a pressione atmosferica è già una pratica consolidata. In altri settori, come quelli Life Science e delle energie alternative, ma anche in ambito aeronautico e aerospaziale, si stanno studiando intensamente nuove soluzioni applicative. Già oggi, disponiamo di risultati positivi cui poter fare riferimento nel campo dei rivestimenti protettivi per le celle solari, dello sviluppo delle celle a combustibile e nell’innovativo settore delle costruzioni leggere in fibre di carbonio e i primi esperimenti condotti nel trattamento della pelle umana mostrano l’ampio potenziale avveniristico della tecnologia del plasma.
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Cosa dice la stampa su questo tema
Openair®-Plasma invece del plasma a pressione bassa
SENSOR-MAGAZIN (3/2011)
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Componenti per mobili: plasma produce giuntura invisibile
DDS (5/2010)
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Verniciatura delle schede di circuito stampato
JOT (4/2010)
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