Trattamento senza l'utilizzo della tecnica del sottovuoto - La tecnologia al plasma Openair® offre nuove possibilità nella produzione dei semiconduttori
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La tecnologia del plasma a bassa pressione ha preso avvio, in particolar modo, in seguito alla richiesta crescente dei wafer in silicio, dei chip e dei semiconduttori, componenti elettronici molto delicati.
Il perfezionamento del processo al plasma Openair® a pressione atmosferica apre la strada, in questo settore, ad applicazioni completamente nuove, soprattutto grazie all'automazione dei processi. Per il trattamento al plasma nella pulizia dei wafer o nell' incollaggio dei chip, ad esempio, non è più necessaria la tecnica del sotto vuoto; ciò comporta una notevole semplificazione del processo.
Ulteriori vantaggi dei sistemi al plasma Openair®:
- possibilità di realizzare operazioni di micro pulizia dei componenti senza danneggiare le loro strutture delicate;
- funzionalizzazione mirata delle superfici per una lavorazione selettiva;
- riduzione significativa dei costi e velocizzazione dei processi;
- diminuzione della percentuale di errori nell'incollaggio.
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