Trattamento senza l'utilizzo della tecnica del sottovuoto - La tecnologia al plasma Openair® offre nuove possibilità nella produzione dei semiconduttori

La tecnologia del plasma a bassa pressione ha preso avvio, in particolar modo, in seguito alla richiesta crescente dei wafer in silicio, dei chip e dei semiconduttori, componenti elettronici molto delicati.

Il perfezionamento del processo al plasma Openair® a pressione atmosferica apre la strada, in questo settore, ad applicazioni completamente nuove, soprattutto grazie all'automazione dei  processi. Per il trattamento al plasma nella pulizia dei wafer o nell' incollaggio dei chip, ad esempio, non è più necessaria la tecnica del sotto vuoto; ciò comporta una notevole semplificazione del processo.

Ulteriori vantaggi dei sistemi al plasma Openair®:

  • possibilità di realizzare operazioni di micro pulizia dei componenti senza danneggiare le loro strutture delicate;
  • funzionalizzazione mirata delle superfici per una lavorazione selettiva;
  • riduzione significativa dei costi e velocizzazione dei processi;
  • diminuzione della percentuale di errori nell'incollaggio.
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Cosa dice la stampa su questo tema

Svolta a 180° nel processo di trattamento

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DICHT! (Nr.4[12]/ 2017)
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Elettronica: “Cambiare per migliorare”
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DICHTUNGSTECHNIK Jahrbuch 2018
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