La tecnologia del plasma a bassa pressione ha preso avvio, in particolar modo, in seguito alla richiesta crescente dei wafer in silicio, dei chip e dei semiconduttori, componenti elettronici molto delicati.
Il perfezionamento del processo al plasma Openair® a pressione atmosferica apre la strada, in questo settore, ad applicazioni completamente nuove, soprattutto grazie all'automazione dei processi. Per il trattamento al plasma nella pulizia dei wafer o nell' incollaggio dei chip, ad esempio, non è più necessaria la tecnica del sotto vuoto; ciò comporta una notevole semplificazione del processo.
WOMAG April 2020
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ALUMINIUM-PRAXIS (Kick-Off Edition 11/2019)
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KUNSTSTOFF + VERARBEITUNG 2019
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All'inizio di quest'anno, Massimo Fiorani, Amministratore Delegato di WISE S.r.l. e Christian Buske, Amministratore Delegato di Plasmatreat GmbH, hanno firmato un accordo di cooperazione Internazionale per l'uso della tecnologia Openair-Plasma® nel mercato dei PCB-FPC e Chemical Milling.
L’azienda tedesca Plasmatreat, con sede a Steinhagen, nella Vestfalia orientale, si prepara a un maggiore coinvolgimento nel settore sanitario con l’offerta di soluzioni per la disinfezione degli indumenti protettivi nell’ambito dell’attuale emergenza coronavirus.
Kunststoffe International 2/2022
InPrint Daily 1 2022
Testate l’efficacia del trattamento Openair-Plasma® utilizzando i nostri sistemi a noleggio.
Determinazione dell’energia superficiale con gli inchiostri a tensione nota.
