SIKA Deutschland: Risultati ottimi su fondo difficile
immagine: SIKA (D)
Grazie al plasma Openair®, questi sistemi raggiungono risultati eccellenti nell´adesione anche su fondi difficili.
La tecnica della sigillatura e dell´incollaggio sono molto collegate alla qualita’della superfice in cui devono operare . Su superfici ben preparate si possono raggiungere risultati d´incollaggio solidi e di prim’ ordine. I metodi classici per il pretrattamento del fondo sono la pulizia con solventi, l’abrasione o il rivestimento preparatorio. Questi metodi hanno in comune la loro complessita’gestionale e lasciano poche possibilità d´automazione. I nostri clienti però richiedono un´alto livello d´automazione un ammortamento veloce, così come la massima sicurezza del processo, la riduzione dei tempi di ciclo e processi semplici. Per poter soddisfare tutte queste esigenze, abbiamo cercato un´alternativa ai metodi di pretrattamento convenzionali e l´abbiamo trovata nella possibilita’ di usare il plasma atmosferico.
SIKA Deutschland uno dei produttori leader dell´industria degli adesivi e dei mastici, insieme a Plasmatreat, negli ultimi anni ha realizzato e portato fino alla produzione in serie una moltitudine di progetti d´incollaggio orientati al futuro. Così abbiamo ottenuto, grazie all´impiego di plasma Openair, dei buoni risultati anche su fondi difficili nei sistemi Sikaflex®-254 Booster, SikaTack®-Plus Booster e Sikaflex®-serie 600.
Specialmente nei processi di serie i sistemi di plasma Openair, per
via della loro sicurezza del processo, sono facilmente integrabili alla
tecnica d´incollaggio. Grazie a questa tecnologia, adesso siamo in
grado di preparare bene per l´incollaggio anche substrati difficili in
modo semplice.
Artur Zanotti
responsabile dell´ufficio tecnico
SIKA Deutschland GmbH
