SIKA Deutschland: ottimi risultati su substrati critici

 Foto: SIKA (D)
Con il plasma Openair® questi sistemi danno ottimi risultati di adesione anche su substrati critici.

Le tecnologie di tenuta e di incollaggio sono strettamente legate alla tecnologia di trattamento superficiale. Preparando bene le superfici si ottengono risultati di incollaggio eccellenti e resistenti nel tempo. I metodi classicamente usati per pretrattare un substrato sono la pulizia con solventi, la rettifica o l’applicazione di un rivestimento. Questi metodi hanno tuttavia in comune l’inconveniente di essere molto onerosi e spesso non sufficientemente idonei all’automazione.

I nostri clienti vogliono invece un alto grado di automazione e il rapido ammortamento dei capitali investiti, oltre che la massima affidabilità del processo e la riduzione di costi e tempi ciclo. Per poter soddisfare al meglio tutti questi requisiti, abbiamo cercato un’alternativa ai tradizionali metodi di pretrattamento e l’abbiamo trovata nel plasma atmosferico.

In questi ultimi anni SIKA Deutschland, una delle maggiori aziende operanti nel settore degli adesivi e sigillanti, ha sviluppato in collaborazione con Plasmatreat numerosi progetti innovativi, perfezionandoli fino alla loro idoneità all’impiego nella produzione in serie. Utilizzando il plasma Openair® per i sistemi Sikaflex® -254 Booster, SikaTack® -Plus Booster e Sikaflex® -600 Serie, abbiamo ottenuto ottimi risultati anche su substrati critici.

Con la loro affidabilità di processo, i sistemi al plasma Openair® si prestano eccellentemente all’integrazione negli impianti di incollaggio, soprattutto nella produzione in serie. Grazie a questa tecnologia, adesso siamo in grado di preparare per l’incollaggio anche substrati difficili con il minimo sforzo.

Artur Zanotti
Responsabile Reparto Tecnico
SIKA Deutschland GmbH


SIKA Deutschland GmbH
http://deu.sika.com

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