Plasma atmosferico: Ideale per la produzione di parti elettroniche estremamente sensibili

Nell'industria elettronica, il pretrattamento al plasma è una risorsa fondamentale per l'efficienza dei costi e l'affidabilità del processo. Nella verniciatura antigraffio dei display, riduce in modo significativo gli scarti e garantisce un aspetto impeccabile. Prima della stampa su circuiti stampati flessibili, l'attivazione del plasma, la pulizia di precisione e l’eliminazione di cariche elettrostatiche assicurano una solida adesione degli inchiostri elettricamente conduttivi. Nellla produzione dei chip, Openair-Plasma® consente di evitare l’uso di sistemi in vuoto (plasma a bassa pressione).

Ambito di applicazione

Trattamento di circuiti stampati (PCB) con plasma a basso potenziale elettrico

Ogni trattamento che produce un potenziale elettrico significativo, infatti, provoca cortocircuiti che danneggiano i componenti.

Telefoni cellulari e computer portatili: pretrattamento al plasma per finiture esenti da VOC

Tecnologie di produzione ecologiche e prive di VOC

Rivestimenti plasma di componenti sensibili

Il processo Openair-Plasma® ha la peculiarità di essere un trattamento superficiale a basso potenziale elettrico. I rivestimenti al plasma hanno protetto anche i display più vulnerabili...

Wafer/chip: produzione ottimizzata dei semiconduttori

I plasmi in vuoto non sono più necessari per la pulizia dei wafer o per l'incollaggio dei chip, per cui i flussi di processo possono essere notevolmente semplificati...

Plasma atmosferico per la produzione di lampade LED

La tecnologia LED si è sviluppata a un ritmo decisamente rapido per le applicazioni di illuminazione di uso generale. Rispetto alle tecnologie di illuminazione tradizionali, i LED presentano alcuni vantaggi straordinari.

Conformal coating - Il plasma estende la finestra di processo

Il pretrattamento con Openair-Plasma® facilita il complesso processo di conformal coating estendendo la finestra di processo e aumentando la qualità del coating protettivo.

Trattamento al plasma di componenti ibridi come spine e connettori

Dalle linee ad alta tensione ai componenti montati sulla superficie dei circuiti (SMD), i legami plastica-metallo sono comunemente utilizzati per fissare i contatti elettrici e proteggerli dalle condizioni ambientali esterne.

Tecnologia al plasma per la produzione di componenti flessibili

L'elettronica flessibile è una delle tecnologie più popolari e in rapido sviluppo. In tutto il mondo, progettisti e ingegneri stanno sviluppando sistemi elettronici intelligenti e indossabili con funzioni utili e spesso complesse.

Dr. Tobias Eckert

Head of Potentiometer Technology Centre, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

L'introduzione della tecnologia Openair-Plasma® ha rappresentato un importante traguardo nello sviluppo della nostra produzione di sensori.

- Dr. Tobias Eckert, Head of Potentiometer Technology Centre, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

I vantaggi della tecnologia Openair-Plasma®

  • Selettiva: si accende e si spegne in un istante
  • Componenti ultra puliti, senza danneggiare le superfici sensibili
  • Rispettoso dell'ambiente: non sono necessari prodotti chimici nocivi
  • A basso costo: funziona con aria compressa
  • Integrazione in linea di processo: il processo al plasma effettuta una più veloce preparzione del materiale rispetto alle procedure di preparazione tradizionali

Processo Openair-Plasma®

Il plasma Openair è utilizzato per modificare le caratteristiche della superficie, migliorando l'adesione dei rivestimenti al substrato (PCB). Rimuove con efficacia le impurità organiche. L’ossigeno, sotto forma di gruppi idrossilici e chetonici, viene incorporato nelle superfici apolari attivandole. Il risultato è un'elevata energia superficiale e, nella maggior parte dei casi, una bagnabilità completa.

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