Tema: trattamento al plasma dei wafer in silicio. Nano pulizia al plasma, micro pulizia dei wafer e delle nanostrutture.

Nano pulizia al plasma dei wafer in silicio

Il primo elemento utilizzato nei processi di produzione dei wafer è un blocco di materiale semiconduttore che viene tagliato (segato) e subito dopo lucidato (con mezzi chimici e meccanici) fino al raggiungimento del valore di rugosità superficiale necessario, pari a pochi nanometri.

Nanopulizia di un waferWafer lucidato e sottoposto a trattamento al plasma

Nel successivo passaggio di lavorazione, si utilizza il plasma Openair® per un'efficiente e rapida micro pulizia di queste nanostrutture. Il processo di pulizia al plasma Openair® elimina completamente gli idrocarburi e le altre particelle, riducendo allo stesso tempo significativamente la percentuale di errori.

 

vai al tema principale Wafer - Chip

Plasmatreat Italia s.r.l.
Vega Parco Scientifico E Tecnologico di Venezia
Centro Direzionale Ubra
Via Pacinotti 4/A
30175 Venezia – Marghera

Tel. +39 041 5314727
Fax +39 041 5327611

Giovanni.Zambon@plasmatreat.de

Torcia a plasma pulisce ed attiva superfici di chiusura e superfici collabili
Protezione sicura per apparecchiature elettroniche
productronica China
International Trade Fair for Electronics Development and Production

14. – 16. marzo 2017
Booth 2672, Hall E2
Shanghai New International Expo Centre
Shanghai, China

ICE Europe
The World's Leading Exhibition for Paper, Film & Foil Converting

21. – 23. marzo 2017
Munich Trade Fair Centre
Munich, Germany

Language