Tema: trattamento al plasma dei wafer in silicio. Nano pulizia al plasma, micro pulizia dei wafer e delle nanostrutture.

Nano pulizia al plasma dei wafer in silicio

Il primo elemento utilizzato nei processi di produzione dei wafer è un blocco di materiale semiconduttore che viene tagliato (segato) e subito dopo lucidato (con mezzi chimici e meccanici) fino al raggiungimento del valore di rugosità superficiale necessario, pari a pochi nanometri.

Nanopulizia di un waferWafer lucidato e sottoposto a trattamento al plasma

Nel successivo passaggio di lavorazione, si utilizza il plasma Openair® per un'efficiente e rapida micro pulizia di queste nanostrutture. Il processo di pulizia al plasma Openair® elimina completamente gli idrocarburi e le altre particelle, riducendo allo stesso tempo significativamente la percentuale di errori.

 

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Torcia a plasma pulisce ed attiva superfici di chiusura e superfici collabili
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