Tema: pulizia al plasma nel processo wire-bonding. Micro pulizia e rimozione degli idrocarburi. Pulizia dei circuiti stampati (leadframe).

Collegamenti sicuri - la pulizia al plasma delle superfici di contatto garantisce l'affidabilità del wire-bonding

Alla produzione e separazione dei chip segue l'assemblaggio, l’inserimento in un circuito stampato e, successivamente, in un involucro in plastica; qui un'unione stabile del chip (wire-bonding) con la scheda a circuiti stampati (leadframe) è determinante per il corretto funzionamento del circuito integrato. L’operazione di wire-bonding viene solitamente eseguita tramite ultrasuoni, ma è necessario che le superfici di contatto non presentino impurità.

 Attivazione al plasma per una sicura adesione delle parti elettroniche e dell'isolamento dei cavi

La micropulizia a secco mediante trattamento al plasma Openair® elimina in modo affidabile tutte le impurità e i residui di idrocarburi e garantisce collegamenti sicuri e scarti minori.

vai al tema principale Wafer - Chip

Plasmatreat Italia s.r.l.
Vega Parco Scientifico E Tecnologico di Venezia
Centro Direzionale Ubra
Via Pacinotti 4/A
30175 Venezia – Marghera

Tel. +39 041 5314727
Fax +39 041 5327611

Giovanni.Zambon@plasmatreat.de

Torcia a plasma pulisce ed attiva superfici di chiusura e superfici collabili
Protezione sicura per apparecchiature elettroniche
Glasspack 2017
Design • Products • Solutions 1st Business Meeting on Design and Production Management of Glass Bottle and Containers

8. giugno 2017
Pordenone Exhibition Center
Pordenone, Italy

FIP Solution Plastique
The Plastics Industry Exhibition in France

13. – 16. giugno 2017
LYON EUROEXPO
Lyon, France

Language