Tema: pulizia al plasma nel processo wire-bonding. Micro pulizia e rimozione degli idrocarburi. Pulizia dei circuiti stampati (leadframe).

Collegamenti sicuri - la pulizia al plasma delle superfici di contatto garantisce l'affidabilità del wire-bonding

Alla produzione e separazione dei chip segue l'assemblaggio, l’inserimento in un circuito stampato e, successivamente, in un involucro in plastica; qui un'unione stabile del chip (wire-bonding) con la scheda a circuiti stampati (leadframe) è determinante per il corretto funzionamento del circuito integrato. L’operazione di wire-bonding viene solitamente eseguita tramite ultrasuoni, ma è necessario che le superfici di contatto non presentino impurità.

 Attivazione al plasma per una sicura adesione delle parti elettroniche e dell'isolamento dei cavi

La micropulizia a secco mediante trattamento al plasma Openair® elimina in modo affidabile tutte le impurità e i residui di idrocarburi e garantisce collegamenti sicuri e scarti minori.

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