Tema: attivazione superficiale per l'incollaggio dei chip nelle schede a circuiti stampati. Ottimizzazione dell’adesione nei processi. Saldatura senza piombo.

Incollaggio sicuro dei chip nei circuiti stampati

Per diminuire i costi di produzione delle schede a circuiti stampati, i componenti vengono saldati con procedimento della saldatura a onde, tecnologia che non prevede, però, l’utilizzo del piombo. Questa cosiddetta “saldatura a onde” richiede, tuttavia, che il bagno di saldatura abbia una temperatura molto elevata per garantire una buona adesione delle parti al circuito stampato.

Incollaggio dei chip sui circuiti stampatiAttivazione superficiale per una migliore adesione dei collanti

L'attivazione superficiale al plasma Openair® dei componenti e dei chip ottimizza l'azione dei collanti nella fase del bagno di saldatura.

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Torcia a plasma pulisce ed attiva superfici di chiusura e superfici collabili
Protezione sicura per apparecchiature elettroniche
Glasstec 2016
Glasstec 2016
International Trade Fair for Glass Processing, Production and Products

20. – 23. settembre 2016
Hall 11, Booth G46
Düsseldorf, Germany

Micronora 2016
International microtechnology and precision trade fair

27. – 30. settembre 2016
Micropolis / Parc des Expositions
Besancon Cedex, France

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