Tema: attivazione al plasma nella produzione dei semiconduttori. Micro pulizia dei wafer e incollaggio dei chip. Soluzione alternativa al plasma a bassa pressione.

Trattamento senza l'utilizzo della tecnica del sottovuoto - La tecnologia al plasma Openair® offre nuove possibilità nella produzione dei semiconduttori

La tecnologia del plasma a bassa pressione ha preso avvio, in particolar modo, in seguito alla richiesta crescente dei wafer in silicio, dei chip e dei semiconduttori, componenti elettronici molto delicati.

Il perfezionamento del processo al plasma Openair® a pressione atmosferica apre la strada, in questo settore, ad applicazioni completamente nuove, soprattutto grazie all'automazione dei  processi. Per il trattamento al plasma nella pulizia dei wafer o nell' incollaggio dei chip, ad esempio, non è più necessaria la tecnica del sotto vuoto; ciò comporta una notevole semplificazione del processo.

Ulteriori vantaggi dei sistemi al plasma Openair®:

  • possibilità di realizzare operazioni di micro pulizia dei componenti senza danneggiare le loro strutture delicate;
  • funzionalizzazione mirata delle superfici per una lavorazione selettiva;
  • riduzione significativa dei costi e velocizzazione dei processi;
  • diminuzione della percentuale di errori nell'incollaggio.

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Torcia a plasma pulisce ed attiva superfici di chiusura e superfici collabili
Protezione sicura per apparecchiature elettroniche
Material World Osaka 2016
Highly-functional Material World, Osaka 2016

5. – 7. ottobre 2016
Hall 6, Booth A-S-488
Intex Osaka, Japan

LED & LIGHTING EXHIBITION 2016
LED & Lighting
12th International LED, Lighting and Interior Electric Installation Exhibition

6. – 9. ottobre 2016
Hall 9, Booth A-140
Istanbul Expo Center (IFM)
Istanbul, Turkey

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