Tema: stampaggio di circuiti con pasta resistiva. Attivazione superficiale per una migliore adesione dell’inchiostro.

Il plasma Openair® garantisce la stampa sicura e a lunga tenuta dei circuiti con pasta resistiva

Per caratteristiche elettriche ottimali e per un'adesione a lunga tenuta, le resistenze dei circuiti stampati devono avere una tensione superficiale superiore a quella dell'inchiostro, in questo caso della pasta resistiva.

Stampaggio circuiti elettriciTrattamento al plasma per la massima sicurezza nello stampaggio dei circuiti

La tecnologia al plasma Openair® consente, già da anni, l'attivazione superficiale, in line, nella produzione di sensori per  sistemi di sicurezza impiegati nel settore automobilistico. Il trattamento al plasma garantisce l’adesione perfetta e duratura dell’inchiostro.

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Pronti a volare con il plasma: la tecnica di trattamento di superficie nei sistemi radio per l’avionica
Il plasma atmosferico nella produzione di circuiti stampati
Openair®-Plasma invece del plasma a pressione bassa
Micronora 2016
International microtechnology and precision trade fair

27. – 30. settembre 2016
Micropolis / Parc des Expositions
Besancon Cedex, France

Material World Osaka 2016
Highly-functional Material World, Osaka 2016

5. – 7. ottobre 2016
Hall 6, Booth A-S-488
Intex Osaka, Japan

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