Tema: desmearing. Plasma abrasivo per la micro pulizia dei circuiti stampati; un’alternativa al processo al plasma a bassa pressione.

Plasma abrasivo - un procedimento alternativo per la pulizia dei vias (desmearing) nei circuiti stampati

La pulizia dei vias rappresenta, nella produzione dei circuiti stampati, un passaggio importante prima della realizzazione dei contatti elettrici. Questa fase è stata eseguita, finora, sempre mediante dispendiosi processi chimici o plasma a bassa pressione, che richiedevano però l’interruzione della lavorazione perché eseguiti in locali separati. Il plasma a pressione atmosferica Openair®, al contrario,  permette di eseguire il desmear in modo semplice e rapido, oltre che favorire un notevole risparmio dei costi.

Micropulizia dei viasPulizia inline dei vias

Il metodo Openair® è in grado di produrre un plasma fortemente abrasivo capace di erodere selettivamente e in modo ottimale. I primi sistemi industriali dotati di questa nuova tecnologia sono attualmente in fase di preparazione.

 

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Glasstec 2016
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