Tema: desmearing. Plasma abrasivo per la micro pulizia dei circuiti stampati; un’alternativa al processo al plasma a bassa pressione.

Plasma abrasivo - un procedimento alternativo per la pulizia dei vias (desmearing) nei circuiti stampati

La pulizia dei vias rappresenta, nella produzione dei circuiti stampati, un passaggio importante prima della realizzazione dei contatti elettrici. Questa fase è stata eseguita, finora, sempre mediante dispendiosi processi chimici o plasma a bassa pressione, che richiedevano però l’interruzione della lavorazione perché eseguiti in locali separati. Il plasma a pressione atmosferica Openair®, al contrario,  permette di eseguire il desmear in modo semplice e rapido, oltre che favorire un notevole risparmio dei costi.

Micropulizia dei viasPulizia inline dei vias

Il metodo Openair® è in grado di produrre un plasma fortemente abrasivo capace di erodere selettivamente e in modo ottimale. I primi sistemi industriali dotati di questa nuova tecnologia sono attualmente in fase di preparazione.

 

vai al tema principale Circuiti stampati

Plasmatreat Italia s.r.l.
Vega Parco Scientifico E Tecnologico di Venezia
Centro Direzionale Ubra
Via Pacinotti 4/A
30175 Venezia – Marghera

Tel. +39 041 5314727
Fax +39 041 5327611

Giovanni.Zambon@plasmatreat.de

Pronti a volare con il plasma: la tecnica di trattamento di superficie nei sistemi radio per l’avionica
Il plasma atmosferico nella produzione di circuiti stampati
Openair®-Plasma invece del plasma a pressione bassa
MD&M West
World's Largest Annual Medtech Event

7. – 9. febbraio 2017
Anaheim Convention Center
Anaheim, CA , United States

productronica China
International Trade Fair for Electronics Development and Production

14. – 16. marzo 2017
Booth 2672, Hall E2
Shanghai New International Expo Centre
Shanghai, China

Language